//摘要
这家内资最大封装基板供应商已具备14层及以下FC-BGA产品量产能力
调研要点： 
①这家内资最大封装基板供应商下游覆盖移动智能终端、服务器/存储等领域，14层及以下FC-BGA产品现已具备量产能力，公司PCB业务汽车领域
调研要点： 
①这家内资最大封装基板供应商下游覆盖移动智能终端、服务器/存储等领域，14层及以下FC-BGA产品现已具备量产能力，公司PCB业务汽车领域
//正文
| 这家内资最大封装基板供应商已具备14层及以下FC-BGA产品量产能力 调研要点： ①这家内资最大封装基板供应商下游覆盖移动智能终端、服务器/存储等领域，14层及以下FC-BGA产品现已具备量产能力，公司PCB业务汽车领域订单整体同比增长超50%； ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 深南电路于3月15-17日期间接待多家机构调研，公司作为目前内资最大的封装基板供应商，具备包括WB、FC封装形式全覆盖的BT类封装基板量产能力，在部分细分市场拥有领先的竞争优势。 公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。 2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSAP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BGA封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。 随AI的加速演进和应用上的不断深化，ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益紧迫，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求将受到上述趋势的影响。 PCB业务数据中心领域报告期内订单整体同比微幅增长，主要由于在全球服务器市场2023年整体需求下滑的背景下，下半年以来公司部分客户EagleStream平台产品逐步起量，叠加在新客户及部分新产品（如AI加速卡等）开发上取得一定突破。 PCB业务汽车领域报告期内订单整体同比增长超50%，主要得益于公司充分把握汽车电子在新能源和ADAS方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关高端产品的需求上量。南通三期工厂顺利爬坡为订单导入提供产能支撑。此外，海外Tier1客户开发工作进展顺利，为未来汽车业务的持续发展奠定基础。 A股相关上市公司中，生益科技刚性覆铜板销售总额已跃升全球第二，在封装用覆铜板技术方面突破关键核心技术，已在卡类封装、LED、存储芯片类等领域批量使用。胜宏科技专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，已推出高阶HDI、高频高速PCB等多款AI服务器相关产品。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 |
