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国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节，这家公司已实现小批量供货
【高意集团：与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单】《科创板日报》18日讯，高意集团（IIVI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元
【高意集团：与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单】《科创板日报》18日讯，高意集团（IIVI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元
//正文
| 国际巨头签订数亿元碳化硅产品订单，衬底已成为产业链核心环节，这家公司已实现小批量供货 【高意集团：与天域半导体签订1亿美元碳化硅衬底订单】《科创板日报》18日讯，高意集团（II VI）17日宣布，已与东莞天域半导体签订1亿美元订单，向后者供应碳化硅6英寸衬底，从本季度开始到2023年底交付。 概念解读 碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，并和氮化镓（GaN）都具有宽禁带的特性，被称为第三代半导体材料。由于SiC具有宽禁带宽度，从而导致其有高击穿电场强度等材料特性。受益于SiC的材料特性，SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等优势。SiC产业链主要包括衬底、外延、器件制造、封测等环节，而衬底的成本占比较高，是核心环节。 数据解读 Wolfspeed在SiC衬底一家独大，中国厂商迎头赶上。从整个SiC衬底市场来看，因为Wolfspeed较早开始SiC的研发与生产，所以目前的全球份额领先，而高意集团II-VI和SiCrystal位居第二梯队，有10%多的市场份额。接下来的厂商包括SK Siltron（5%）以及天科合达（4%）。单独看半绝缘型SiC衬底市场的话，市场上的供应商数量较少，呈现Wolfspeed、II-VI和山东天岳三足鼎立的格局。 券商观点 德邦证券陈海进研报指出，考虑到《瓦森纳协定》中将半绝缘SiC衬底等材料对中国等部分国家进行出口限制，国产半绝缘型衬底厂商有望迎来较好发展，建议关注衬底领域产品获得下游认可、产能扩产进度较快公司、SiC器件领域建议关注产品进展较快公司。 产业链相关公司 露笑科技：公司与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体（碳化硅）产业园，包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目，包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产公司碳化硅生产线已经投产，目前已实现小批量供货，预计到今年年底可以实现5000片每月的供货量。 斯达半导：公司2020年底开始投资建设年产8万颗车规级全SiC功率模块产线，且目前已经获得国内外多家著名车企和Tier1客户的项目定点。例如，2020年6月，宇通客车宣布和斯达半导体合作开发SiC的商用车电控方案。除了SiC模块产线的建设外，公司于2021年非公开发行募资35亿元，并将投资5亿元于6英寸SiC芯片生产项目。 派瑞股份：公司拟建立拥有完全自主知识产权8英寸芯片生产线，同时在晶闸管生产线的基础上，研发集成门极换流晶闸管（IGCT）和SiC器件等高端产品，通过建立第三代器件研发中心研发SiC器件。 |
