//摘要
AI算力浪潮驱动这一细分市场需求激增，行业龙头产能已全部售罄，这家企业相关产品通过了客户验证
财联社资讯获悉，研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强
财联社资讯获悉，研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强
//正文
| AI算力浪潮驱动这一细分市场需求激增，行业龙头产能已全部售罄，这家企业相关产品通过了客户验证 财联社资讯获悉，研究机构TechInsights报告显示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。该机构预计2024年全年半导体销售额将增长24%至6500亿美元，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。对生成式AI需求的飙升推动了逻辑市场和部分DRAM市场的发展。信达证券莫文宇表示，受益于AI算力需求的强劲推动，HBM或将成为存储芯片市场复苏的主要驱动力。 一、AI浪潮驱动HBM市场需求激增 得益于AI算力的需求，HBM成为香饽饽，市场需求激增。HBM即为高带宽内存(HighBandwidthMemory)，是三星、AMD和SK海力士于2013年发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，通过增加带宽，扩展内存容量，让更大的模型，更多的参数留在离核心计算更近的地方，从而减少内存和存储解决方案带来的延迟、降低功耗。从技术角度看HBM使DRAM从传统2D转变为立体3D，充分利用空间、缩小面积，契合半导体行业小型化、集成化的发展趋势。 据全球半导体观察，2月26日美光宣布已开始批量生产HBM3E解决方案。三星已开始向客户提供HBM3E12H样品，预计于今年下半年开始大规模量产。SK海力士同样计划在2024年上半年将HBM3E投入量产。值得一提的是，HBM持续供不应求。近日，SK海力士副总裁KimKi-tae表示，2024年海力士旗下HBM产能已售罄；美光科技CEOSanjayMehrotra也对外透露，美光科技2024年的HBM产能预计已全部售罄。 市场空间方面，中信建投测算，随着算力卡单卡HBM容量提升、算力卡出货量提升、技术迭代带来单GBHBM单价提升，2023年HBM市场规模为40亿美元，预计2024年增长至148亿美元，2026年增长至242亿美元，2023~2026年CAGR为82%。 二、国产HBM正处于0到1的突破期 中信建投刘双锋表示，目前HBM供应链以海外厂商为主，部分国内厂商打入了海外存储/HBM供应链。国产HBM正处于0到1的突破期，HBM供应主要为韩系、美系厂商，国内能获得的HBM资源较少。随着国产算力卡需求快速增长，对于算力卡性能至关重要的HBM也有强烈的供应保障诉求。 三、相关上市公司：华海诚科、精智达、飞凯材料 华海诚科颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证。 精智达面向半导体存储器件测试行业积极布局，战略聚焦DRAM测试机及探针卡等产品的自主研发。公司半导体存储器件测试设备目前进展顺利，其中DRAM晶圆老化测试设备已完成技术开发和测试等工作，进入验证阶段；DRAM测试机仍处于持续研发测试阶段；探针卡业务取得显著突破，进入批量交付阶段。民生证券认为，HBM将催生存储测试需求。 飞凯材料表示，环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。 |
